位置ズレや傾きによる
エラーをゼロにする
最適な部品をご提供
ダイボンディングで見られるトラブルは、主にチップの位置が安定しないことや接着樹脂の塗布に関わることなどがあります。トラブルの原因は、チップサイズやデバイスの条件などによってノズルの形状が最適化されていないことです。弊社オルテコーポレーションでは、多様なサイズに合うラインナップを揃えているとともに、条件に合わせたデザインのダイボンディングツールを用意することもできるため、チップを安定して固定させることを可能にします。
PROBLEMS
このような課題がありませんか？
- チップの位置が傾いてしまう
- 精度が安定しない
- 樹脂ペーストが基盤からはみ出してしまう
- 樹脂ペーストがチップサイズに対して適量ではない
- 接着力が不足している
もしひとつでも当てはまるなら、
お気軽にご相談ください。
REASONS
選ばれる理由
装置に最適な部品を選定
チップサイズやデバイスの条件に合わせた最適な部品を選定できる知識と経験、商品ラインナップを揃えております。
最適化されたデザインのカスタム品を製作
厳しい条件でも最大のパフォーマンスを発揮できるようデザインされた様々なタイプのカスタム品を製作できます。
塗布の安定性に優れた品質
安定性やメンテナンス性に優れたパーツは、純正品と比較してもより高い歩留まり率を実現することのできる優れた品質を実現しております。
